Wir beherrschen alle gängigen Fertigungstechnologien. Bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen, sowie für Spezialanforderungen immer noch die verbleite Ausführung. Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für Prototypen verfügbar. So wird bereits dabei die spätere Serientauglichkeit sichergestellt.
Wir bieten Ihnen:
- Einseitige und doppelseitige SMD-Bestückung (reflow-gelötet)
- Ein Bauteilespektrum von 0201-Chipbauteilen bis zu Finepitch-ICs mit 0,4 mm-Raster
- QFN’s, BGA‘s oder uBGA‘s bis zum Raster von 0,4mm verarbeiten wir prozesssicher
- SMD-Baugruppen mit bis zu 250 unterschiedlichen Bauteilen pro Baugruppe
- Flex- oder Starrflex-Platinen, sowie Dickkupfer- oder Alu-Platinen, ein- und beidseitig bestückt
- Handgelötete Baugruppen nach IPC610
- Bedrahtete Baugruppen (wellengelötet oder selektiv gelötet)
- Einpresstechnik
- Alle Mischtechniken
- Vom Prototypen bis hin zu mittleren Seriengrößen von einigen 1000 Baugruppen pro Los (abhängig von der Bauteilezahl und Komplexität)